Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
BD82HM65 SLJ4P Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N16S-GTR-S-A2
Plantilla de plantilla BD82HM77 SLJ8C 90*90
i3-4005U SR1EK plantilla de plantilla 90*90
i5-6440EQ SR2DU Plantilla de plantilla
12in1 BGA199 BGA130 BGA149 BGA67 BGA202 BGA182 BGA137 BGA63 BGA127 BGA134 BGA95 BGA107 Plantilla de plantilla
GL82Q270 SR2WE Plantilla de plantilla 90*90
215-0910018 Plantilla de plantilla 90*90
SONY PS4 CXD90025G Plantilla de plantilla
EME450GBB22GV Plantilla de plantilla
