Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i3-4010U SR16Q Plantilla de plantilla 90*90
i7-2637M SR0D3 Plantilla de plantilla 90*90
N3350 SR2Z7 Plantilla de plantilla 90*90
GL82B150 SR2C7 Plantilla de plantilla
i5-8250U SR3LB Plantilla de plantilla 90*90
GK106-875-A1 Plantilla de plantilla 90*90
i3-3217U SR0N9 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GP106-300-A1 90*90
LE82GL960 SLA5V Plantilla de plantilla
GK106-240-A1 Plantilla de plantilla 90*90
i5-7440HQ SR32R Plantilla de plantilla 90*90
GL82Q270 SR2WE Plantilla de plantilla 90*90
