2160833002 Plantilla de plantilla 90x90
216-0833002 Plantilla de plantilla 90*90
Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
216-0833002 Plantilla de plantilla 90*90
FH82QM370 SR40D Plantilla de plantilla 90*90
V537A426SR2FQ Plantilla de plantilla
BD82Z68 SLJ4F Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla MCP89MZ-EMG-A2
Plantilla de plantilla E3-1505M SR2FN
GL82CM236 SR2CE Plantilla de plantilla
N4200 SR2Z5 Plantilla de plantilla 90*90
FH82QMS3 SR40F Plantilla de plantilla 90*90