
iphone6S PLUS Plantilla de plantilla
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Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
iphone6S PLUS Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N14M-GE-B-A2
Plantilla de plantilla N13M-GV-B-A2
215-0669049 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N14E-GTX-A2 90*90
Plantilla de plantilla N13P-GV2-S-A2
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6in1 MSM8953 MSM8937 MSM8998 8916 SDM450 plantilla de plantilla
EMMC/EMCP/UFS/Font BGA153/162/169/186/221/254 Stencil Solder Station Kits
GL82C236 SR2CC Plantilla de plantilla
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