AM4657DFE44HJ Plantilla de plantilla
AM4657DFE44HJ Plantilla de plantilla
Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
AM4657DFE44HJ Plantilla de plantilla
Plantilla Stencil BD82HM65 SLH9D 90*90
216-0811000 Plantilla de plantilla 90*90
SRG0S SRG0N SRGKK SRFD0 SRGKG SRGKF Stencil Template
Plantilla de plantilla BD82HM77 SLJ8C
BD82H67 SLJ49 Plantilla de plantilla
LGE3556C Plantilla de plantilla 90*90
i5-6442EQ SR2DY Plantilla de plantilla
i5-7300HQ SR32S Plantilla de plantilla