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Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
Plantilla de plantilla N14P-GV2-S-A1
i3-3110M SR0N2 plantilla de plantilla 90*90
i7-2617M SR03T Plantilla de plantilla 90*90
M-5Y70 SR216 Plantilla de plantilla
BGA153 BGA169 Plantilla de plantilla 90*90
216-0772034 Plantilla de plantilla 90*90
i7-2720QM SR014 Plantilla de plantilla
i5-3317U SR0N8 plantilla de plantilla
i3-3110M QC4V Plantilla de plantilla 90*90