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LGE2111T8 LGE2111AT8 Plantilla de plantilla
LGE2111-T8 LGE2111A-T8 Stencil Template
Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
LGE2111-T8 LGE2111A-T8 Stencil Template
i5-7442EQ SR34U Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N12E-GT-A1 90*90
AM6310ITJ44JB Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N12E-GTX-A1 90*90
Plantilla de plantilla BD82NM70 ALJTA 90*90
Plantilla de plantilla Q12H-3-A2 90*90
i5-5257U SR26K Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla i7-3632QM SR0UZ
Plantilla de plantilla N13E-GS1-LP-A1