i72617M SR03T Plantilla de plantilla
i7-2617M SR03T Plantilla de plantilla
Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i7-2617M SR03T Plantilla de plantilla
i7-6600U SR2F1 Plantilla de plantilla 90*90
GL82Z170 SR2C9 Plantilla de plantilla 90*90
i5-2467M SR0D6 plantilla de plantilla
BD82HM75 SLJ8F Plantilla de plantilla 90*90
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Plantilla de plantilla
BD82X79 SLJN7 Plantilla de plantilla 90*90