

Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
GL82CM236 SR2CE Plantilla de plantilla 90*90
SR17D/SR17E Stencil Solder Station Kits
BD82HM55 SLGZS Plantilla de plantilla
BGA178 LPDDR3 H9CCNNNBJTAL Plantilla de plantilla H9CCNNNBLTAL FA232A1MA
i7-7700HQ SR32Q Plantilla de plantilla 90*90
GP104-140-A1 Plantilla de plantilla 90*90
SAK-TC1797 SAK-TC1796 MPC5566 Plantilla de plantilla 90*90
M-5Y31 SR23G Plantilla de plantilla
GL512 GL256 GL064 GL032 BGA64 BGA64 Plantilla de plantilla
BD82C604 SLJHV Plantilla de plantilla 90*90
SONY PS4 CXD90026AG plantilla de plantilla