Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
341pcs 90mm*90mm Stencil Template+BGA Estación de soldados
i7-3667U SR0N5 plantilla de plantilla
GM206-300-A1 Plantilla de plantilla 90*90
4415U SR348 Plantilla de plantilla 90*90
i7-4760HQ SR1BM plantilla de plantilla
SR2EY/SR366 Kits de estación de soldado Stencil
AC82PM45 SLB97 plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla QD-NVS110M-N-A3
Plantilla de plantilla N11M-PT2-S-B1
LGE2111-T8 LGE2111A-T8 Stencil Template
Pentium Dual-Core Mobile SR0FB plantilla de plantilla
