i52415M SR071 Plantilla de plantilla
i5-2415M SR071 Plantilla de plantilla
Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i5-2415M SR071 Plantilla de plantilla
4415U SR348 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla Stencil BD82HM65 SLH9D 90*90
LGE35230 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N11M-GE1-S-B1
Plantilla de plantilla GK104-425-A2 90*90
i3-5010U SR23Z Plantilla de plantilla
i3-2310M SR04S Plantilla de plantilla
EM2100ICJ23HM Plantilla de plantilla
i3-2375M SR0U4 Plantilla de plantilla 90*90
i5-7300HQ SR32S Plantilla de plantilla