Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i7-4750HQ SR18J Plantilla de plantilla 90*90
AM6410ITJ44JB Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla MCP89MZ-EMG-A2
i3-6100U SR2EU plantilla de plantilla
216-0772034 Plantilla de plantilla 90*90
i7-6820HK SR2FL plantilla de plantilla 90*90
M5-6Y54 SR2EM plantilla de plantilla
i7-4650U SR16H Plantilla de plantilla
EME350GBB22GT Plantilla de plantilla
THGBM4G4D1HBA1R BGA153 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GF-GO7400T-N-A3
i7-6820HQ SR2FU plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GF-GO7600-H-N-B1
