Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
Plantilla de plantilla de 4in1 LGA52 LGA60 LGA70 NAND Stencil PCIE Plantilla de plantilla
BD82H67 SLJ49 Plantilla de plantilla
i3-3110M SR0N1 Plantilla de plantilla 90*90
i5-5200U SR23Y Plantilla de plantilla 90*90
E3-1505M SR2FN plantilla de plantilla 90*90
216-0811030 Plantilla de plantilla 90*90
216-0833000 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N13E-GS1-LP-A1
i5-3317U SR0N8 plantilla de plantilla
SRCKB SRCUU SRD1V SREJP SREJQ SREJR SRF6X SRFFX SRFFZ SRGKW 8265U 8565U Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GF-GO6600-N-A4
