Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
E3-1535M SR2FM plantilla de plantilla 90*90
EM1800GBB22GV Plantilla de plantilla
AM963PAEY44AB Plantilla de plantilla 90*90
i7-5500U SR23W Plantilla de plantilla 90*90
i7-3517U SR0N6 plantilla de plantilla
GL82Q150 SR2C6 Plantilla de plantilla
216-0728014 Plantilla de plantilla 90*90
i5-4250U SR16M Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GP104-400-A1
