N17EQ1A1 Plantilla de plantilla 90x90
Plantilla de plantilla N17E-Q1-A1 90*90
Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
Plantilla de plantilla N17E-Q1-A1 90*90
i5-6350HQ SR2QZ plantilla de plantilla 90*90
GL82QM170 SR2C3 Plantilla de plantilla 90*90
Pentium Dual-Core Mobile SR0V5 plantilla de plantilla
BD82QM77 SLJ8A plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N17P-G0-B-KC-A1
216-0810084 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla NF-G6150-N-A2
Plantilla de plantilla N13E-GT-W-A2 90*90
i3-6100H SR2FR plantilla de plantilla
GL82CM236 SR2CE Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla Stencil universal de 27pcs 90mm*90mm