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Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
EME300GBB22GV Plantilla de plantilla
SR0FB Pentium Dual-Core Mobile Stencil Plantilla 90*90
i7-7500U SR341 Plantilla de plantilla
ZME350GBB22GT Plantilla de plantilla
i5-4200H SR15G Plantilla de plantilla
i5-4210H SR1Q0 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N11M-OP2-S-A3
Plantilla de plantilla GF-GO7600-SE-N-B1
BGA178 LPDDR3 H9CCNNNBJTAL Plantilla de plantilla H9CCNNNBLTAL FA232A1MA
6in1 MSM8953 MSM8937 MSM8998 8916 SDM450 plantilla de plantilla