N11MOP2SA3 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N11M-OP2-S-A3
Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
Plantilla de plantilla N11M-OP2-S-A3
i7-7700HQ SR32Q Plantilla de plantilla
i7-4750HQ SR18J plantilla de plantilla
SR2FQ/SR32S Stencil Solder Station Kits
AMZL3350AX5DY Plantilla de plantilla
i7-4650U SR16H Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GF-GO7600T-N-A2
LGE3556C Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GK104-225-A2 90*90
216-0836036 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GF-GO7600T-H-N-B1