

Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
EM6110ITJ44JB Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N13E-GS1-LP-A1 90*90
Plantilla de plantilla N16E-GS-KAB-A1 90*90
ZME350GBB22GT Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla Stencil 3855U SR2EV
EM3000IBJ23HM Plantilla de plantilla
i3-4030U SR1EN plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N10M-GE3-S-A2
BD82Z68 SLJ4F Plantilla de plantilla