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Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i5-6300HQ SR2FP Plantilla de plantilla
i7-5500U SR23W Plantilla de plantilla 90*90
i5-5200U SR23Y Plantilla de plantilla 90*90
i5-7300U SR340 Plantilla de plantilla 90*90
i3-7100U SR343 Plantilla de plantilla 90*90
216-0774007 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GF-GO7300TM-N-A3
Plantilla de plantilla N16E-GS-KAB-A1 90*90
i7-4702HQ SR15F Plantilla de plantilla 90*90
FH82HM370 SR40B Plantilla de plantilla
i7-3517U SR0N6 plantilla de plantilla
6in1 MSM8953 MSM8937 MSM8998 8916 SDM450 plantilla de plantilla