Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
Plantilla de plantilla GTX1060 N17E-G1-A1 90*90
Plantilla de plantilla i7-3632QM SR0UZ
Plantilla de plantilla N13E-GT-W-A2 90*90
3855U SR2EV plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GP102-350-K5-A1
i7-2617M SR03T Plantilla de plantilla
i3-3110M SR0N2 plantilla de plantilla 90*90
GL82HM170 SR2C4 Plantilla de plantilla 90*90
THGBM4G4D1HBA1R BGA153 Plantilla de plantilla
