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Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i7-6650U SR2KA plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla 35504360A1620
Plantilla de plantilla GF-GO7600-H-N-A2
i5-6442EQ SR2DY Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GF-GO7600-N-B1
i5-4210Y SR191 Plantilla de plantilla 90*90
216-0811000 Plantilla de plantilla 90*90
i3-4030U SR1EN plantilla de plantilla 90*90
i5-4300U SR1ED plantilla de plantilla
NH82801HEM SLB9B plantilla de plantilla
i5-2537M SR03W Plantilla de plantilla
GL82H110 SR2CA Plantilla de plantilla 90*90