Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
10pcs S3 S4 S5 S6 Note Samsung mobile phone motherboard maintenance Stencil Template
AM6210ITJ44JB Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GP106-300-A1 90*90
Plantilla de plantilla GK104-400-A2 90*90
215-0910038 Plantilla de plantilla 90*90
GL82CM236 SR2CE Plantilla de plantilla
216-0810005 Plantilla de plantilla
i5-3337U SR0XL plantilla de plantilla 90*90
i5-4300U SR1ED plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N16S-GTR-S-A2
i5-6440HQ SR2FS Plantilla de plantilla
215-0767003 Plantilla de plantilla
AM7210JBY44JB Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N13P-GV2-S-A2
