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BCM4709 BCM4709C0KFEBG BCM4709A0KFEBG Plantilla de plantilla 90x90
BCM4709 BCM4709C0KFEBG BCM4709A0KFEBG Plantilla de plantilla 90*90
Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
BCM4709 BCM4709C0KFEBG BCM4709A0KFEBG Plantilla de plantilla 90*90
i3-6100U SR2EU plantilla de plantilla
215-0876184 Plantilla de plantilla 90*90
215-0735003 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla MCP89MZ-EMG-A2
i7-6820HK SR2FL plantilla de plantilla
NH82801HBM SLA5Q Plantilla de plantilla
i7-6920HQ SR2FT Plantilla de plantilla 90*90
i5-7300U SR340 Plantilla de plantilla 90*90
216MQA6AVA12FG Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla E3-1535M SR2FM
N3350 SR2YB Plantilla de plantilla 90*90
216TQA6AVA12GG Plantilla de plantilla
i3-7100U SR2ZW plantilla de plantilla 90*90