Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
BGA96 U3100 CD3215A CD3215C00 CD3215B01 CD3215B03 74ABJLW Plantilla de plantilla
i7-8550U SR3LC plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla de 4in1 LGA52 LGA60 LGA70 NAND Stencil PCIE Plantilla de plantilla
Samsung Exynos8895/MSM8998/S8/S8+/NOTE8 Plantilla de plantilla
GL82H170 SR2C8 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla BD82HM76 SLJ8E
i5-2467M SR0D6 plantilla de plantilla 90*90
M-5Y71 SR23Q Plantilla de plantilla
i7-5700HQ SR2BP Plantilla de plantilla
i3-2365M SR0U3 plantilla de plantilla
GL82QM170 SR2C3 Plantilla de plantilla
