Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
BD82HM65 SLJ4P Plantilla de plantilla 90*90
M-5Y71 SR23Q Plantilla de plantilla
Celeron Dual-Core SR08N Plantilla de plantilla 90*90
i5-7300HQ SR32S Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla i3-3110M SR0T4
Plantilla de plantilla N17E-Q1-A1 90*90
H59457 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla i7-3615QM SR0MP
Plantilla de plantilla DDR3-3 0,45mm 90x90mm
GL82QM170 SR2C3 Plantilla de plantilla
