Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
16 other products in the same category
BD82HM77 SLJ8C plantilla de plantilla 90x90
Plantilla de plantilla BD82HM77 SLJ8C 90*90
Celeron DualCore SR08N plantilla de plantilla 90x90
Celeron Dual-Core SR08N Plantilla de plantilla 90*90
980 YFE TM4EA23I H6ZXRI TM4EA23IH6ZXRI Plantilla de plantilla
980 YFE TM4EA23I H6ZXRI TM4EA23IH6ZXRI Plantilla de plantilla
i54250U SR16M Plantilla de plantilla 90x90
i5-4250U SR16M Plantilla de plantilla 90*90