Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
16 other products in the same category
J4005 SR3S5 Plantilla de plantilla 90x90
J4005 SR3S5 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N13EGTWA2 90x90
Plantilla de plantilla N13E-GT-W-A2 90*90
GFGO7200NA3 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GF-GO7200-N-A3
BD82C604 SLJKJ Plantilla de plantilla 90x90
BD82C604 SLJKJ Plantilla de plantilla 90*90
i74720HQ SR1Q8 Plantilla de plantilla
i7-4720HQ SR1Q8 Plantilla de plantilla
i36100U SR2EU plantilla de plantilla 90x90
i3-6100U SR2EU plantilla de plantilla 90*90
N3350 SR2YB Plantilla de plantilla 90x90
N3350 SR2YB Plantilla de plantilla 90*90
i33110M SR0T4 Plantilla de plantilla 90x90
i3-3110M SR0T4 Plantilla de plantilla 90*90