Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
GL82Z170 SR2C9 Plantilla de plantilla 90*90
i3-7100U SR2ZW plantilla de plantilla 90*90
PS4 CXD90044GB Plantilla de plantilla
i5-7300HQ SR32S Plantilla de plantilla 90*90
i7-4500U SR16Z Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla SJTNV BD82HM70 90*90
GL512 GL256 GL064 GL032 BGA64 BGA64 Plantilla de plantilla
GL82Q150 SR2C6 Plantilla de plantilla
GL82H170 SR2C8 Plantilla de plantilla
216MSA4ALA12FG Plantilla de plantilla
216-0752001 Plantilla de plantilla
