

Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i3-3110M QC4U Plantilla de plantilla
AMZL3350AX4DY Plantilla de plantilla
i5-520E Q4NE Plantilla de plantilla
215-0876406 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N16S-GTR-S-A2
i3-3110M SR0N1 Plantilla de plantilla 90*90
i5-3427U SR0N7 plantilla de plantilla 90*90
J4105 SR3S4 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N12E-GT-A1 90*90