Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
12in1 BGA199 BGA130 BGA149 BGA67 BGA202 BGA182 BGA137 BGA63 BGA127 BGA134 BGA95 BGA107 Plantilla de plantilla
i7-4700EQ SR17L Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GF-GO7600T-N-A2
i3-3110M QC4U Plantilla de plantilla 90*90
GL512 GL256 GL064 GL032 BGA64 Plantilla de plantilla 90*90
BD82H67 SLJ49 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GK104-225-A2 90*90
i7-620M Q4CC Plantilla de plantilla
BD82Q77 SLJ83 Plantilla de plantilla
i5-7200U SR2ZU plantilla de plantilla 90*90
216-0811030 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GF-GO7600T-N-B1
Plantilla de plantilla SB460
