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Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i3-2310M SR04S Plantilla de plantilla
AM963PAEY44AB Plantilla de plantilla 90*90
FH82QMS3 SR40F Plantilla de plantilla 90*90
i5-4260U SR16T Plantilla de plantilla
i7-620M Q4CB plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GK104-400-A2 90*90
TU102-300A-K5-A1 TU102-400-A1 TU102-875-A1 TU102-300A-K1-A1 Stencil Template
GM204-650-KD-A1 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla Stencil BD82HM65 SLH9D 90*90