Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i5-2467M SR0D6 plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N14E-GTX-W-A2 90*90
Plantilla de plantilla N11M-LP1-S-A3
i5-6350HQ SR2QZ plantilla de plantilla 90*90
i7-6700HQ SR2FQ Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GK104-225-A2 90*90
