Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
Celeron Dual-Core SR08N Plantilla de plantilla
J4105 SR3S4 Plantilla de plantilla 90*90
GP104-750-A1 Plantilla de plantilla 90*90
i3-4010U SR16Q Plantilla de plantilla 90*90
i3-7100U SR343 Plantilla de plantilla 90*90
BD82HM55 SLGWN Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GM204-600-KAB-A1
216EVA6CVA12FG Plantilla de plantilla
BGA178 LPDDR3 H9CCNNNBJTAL Plantilla de plantilla H9CCNNNBLTAL FA232A1MA
i5-6442EQ SR2DY Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GK104-225-A2 90*90
