

Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i3-2365M SR0U3 plantilla de plantilla 90*90
LE82GL960 SLA5V Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla QD-NVS110MT-N-A3
i7-6820HQ SR2FU plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N15E-GX-A2 90*90
i5-7300HQ SR32S Plantilla de plantilla
E3-1505M SR2FN plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GF-9300J-1-B2
Plantilla de plantilla N16V-GMR1-S-A2
Plantilla de plantilla GF-7200GS-N-B1