Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i7-4720HQ SR1Q8 Plantilla de plantilla 90*90
NH82801HBM SLA5Q Plantilla de plantilla
216-0833132 Plantilla de plantilla 90*90
i5-4200U SR170 Plantilla de plantilla 90*90
M-5Y51 SR23L Plantilla de plantilla
i5-7200U SR2ZU plantilla de plantilla 90*90
i7-4712HQ SR1PZ plantilla de plantilla
216-0772000 plantilla de plantilla 90*90
GL82H170 SR2C8 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla BD82H77 SLJ88
i7-2860QM SR02Q Plantilla de plantilla
i5-4210Y SR191 Plantilla de plantilla
