Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
25Q64 LM36272 36273 36274 BGA24 Plantilla de plantilla
BD82Z68 SLJ4F Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GK106-400-A1 90*90
i7-2677M SR0D2 plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N16E-GX-A1 90*90
Plantilla de plantilla N14E-GTX-A2 90*90
218S7EBLA12FG Plantilla de plantilla
i5-4210Y SR191 Plantilla de plantilla
