Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i7-4700HQ SR15E Plantilla de plantilla 90*90
i5-2435M SR06Y Plantilla de plantilla
i3-3110M SR0N2 plantilla de plantilla
J1800 SR1SD Plantilla de plantilla
216-0732032 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N10M-GS2-S-A2
216-0856040 Plantilla de plantilla
GL82H110 SR2CA Plantilla de plantilla 90*90
GF100-275-A3 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N11M-LP2-S-A3
i5-7200U SR2ZU plantilla de plantilla 90*90
