N11MGE2SB1 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N11M-GE2-S-B1
Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
Plantilla de plantilla N11M-GE2-S-B1
218S4RBSA11G Plantilla de plantilla
Plantilla de tencil i5-3337U SR0XL
215-0848004 Plantilla de plantilla 90*90
215-0910038 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GF-GO7600-SE-N-B1
Plantilla de plantilla GK104-400-A2 90*90
AM7210JBY44JB Plantilla de plantilla 90*90