Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
GL82B250 SR2WC Plantilla de plantilla 90*90
AM5050IBJ44HM Plantilla de plantilla
N5000 SR3RZ Plantilla de plantilla 90*90
i3-6100U SR2EU plantilla de plantilla
GL82Q150 SR2C6 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla i7-3632QM SR0UZ
SAK-TC1797 SAK-TC1796 MPC5566 Plantilla de plantilla
i5-2435M SR06Y Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N15E-GT-A2 90*90
SRCKB SRCUU SRD1V SREJP SREJQ SREJR SRF6X SRFFX SRFFZ SRGKW 8265U 8565U Plantilla de plantilla
