Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i3-2365M SR0U3 plantilla de plantilla 90*90
215-0757004 Plantilla de plantilla 90*90
GL82QM170 SR2C3 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla ZM151032B1238
Plantilla de plantilla N17P-G0-B-KC-A1
J3455 SR2Z9 Plantilla de plantilla 90*90
i5-5257U SR26K Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GF-7300LE-B-N-A3
THGBM4G4D1HBA1R BGA153 Plantilla de plantilla
SRCKB SRCUU SRD1V SREJP SREJQ SREJR SRF6X SRFFX SRFFZ SRGKW 8265U 8565U Plantilla de plantilla
