GM206251A1 Plantilla de plantilla 90x90
GM206-251-A1 Plantilla de plantilla 90*90
Asistencia técnica
CHIPSET BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (Sin Pb).
Chips BGA sin plomo/sin Pb:
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/sin Pb:
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
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GM206-251-A1 Plantilla de plantilla 90*90
i3-6100U SR2EU plantilla de plantilla
i5-4250U SR16M Plantilla de plantilla
216-0833000 Plantilla de plantilla 90*90
215-0910052 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GF-7200GS-N-A3
Plantilla de plantilla N12E-GT-A1 90*90
Plantilla de plantilla GK106-220-A1 90*90