

Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
FM980PADY44AB Plantilla de plantilla
980 YFE TM4EA23I H6ZXRI TM4EA23IH6ZXRI Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N10M-GS2-S-A2
Plantilla de plantilla GTX1070 N17E-G2-A1
218S4RBSA11G Plantilla de plantilla
i3-7100U SR2ZW plantilla de plantilla 90*90
Celeron Dual-Core SR08N Plantilla de plantilla 90*90