Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
16 other products in the same category
GP106400A1 Plantilla de plantilla 90x90
Plantilla de plantilla GP106-400-A1 90*90
GL82QM170 SR2C3 Plantilla de plantilla
GL82QM170 SR2C3 Plantilla de plantilla
GK104225A2 Plantilla de plantilla 90x90
Plantilla de plantilla GK104-225-A2 90*90
GL82Z170 SR2C9 Plantilla de plantilla 90x90
GL82Z170 SR2C9 Plantilla de plantilla 90*90
i37100U SR2ZW plantilla de plantilla 90x90
i3-7100U SR2ZW plantilla de plantilla 90*90
i33110M SR0N1 Plantilla de plantilla
i3-3110M SR0N1 plantilla de plantilla
Samsung Exynos9820SM8150S10S10NITE10 Plantilla de plantilla
Samsung Exynos9820/SM8150/S10/S10+/NITE10 Plantilla de plantilla
THGBM4G4D1HBA1R BGA153 Plantilla de plantilla
THGBM4G4D1HBA1R BGA153 Plantilla de plantilla
47pcs Stencil Calor directo para GAMES Plantilla de plantilla
47pcs Stencil Calor directo para GAMES Plantilla de plantilla