

Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
Plantilla de plantilla GK106-220-A1 90*90
i5-8250U SR3LA Plantilla de plantilla
216-0811030 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GF-GO7300TM-N-A3
EM2100ICJ23HM Plantilla de plantilla
M-5Y51 SR23L Plantilla de plantilla
i3-7100U SR343 Plantilla de plantilla 90*90