Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i5-7300U SR340 Plantilla de plantilla 90*90
i3-5010U SR23Z Plantilla de plantilla 90*90
N4000 SR3S1 Plantilla de plantilla 90*90
LGE3556C Plantilla de plantilla 90*90
i7-4500U SR16Z Plantilla de plantilla 90*90
i3-4005U SR1EK plantilla de plantilla 90*90
i5-520E SLBP6 plantilla de plantilla
i7-5700HQ SR2BP Plantilla de plantilla 90*90
BGA96 U3100 CD3215A CD3215C00 CD3215B01 CD3215B03 74ABJLW Plantilla de plantilla
AC82GM45 SLB94 Plantilla de plantilla
G96-975-A1 Plantilla de plantilla
