Asistencia técnica
CHIPSET BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (Sin Pb).
Chips BGA sin plomo/sin Pb:
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/sin Pb:
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
CH001603
Sin opiniones por el momento
16 other products in the same category
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Plantilla de plantilla 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,96 €
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N14PGV2BA1
Brands: Chipsetpro.com
5,40 €
Plantilla de plantilla N14P-GV2-B-A1
N17EQ1A1 Plantilla de plantilla 90x90
Brands: Chipsetpro.com
17,14 €
Plantilla de plantilla N17E-Q1-A1 90*90
i77500U SR341 Plantilla de plantilla 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,97 €
i7-7500U SR341 Plantilla de plantilla 90*90
GFGO7600NA2 Plantilla de plantilla
Brands: Chipsetpro.com
5,40 €
Plantilla de plantilla GF-GO7600-N-A2
i34030U SR1EN plantilla de plantilla 90x90
Brands: Chipsetpro.com
17,14 €
i3-4030U SR1EN plantilla de plantilla 90*90
GL82CM236 SR2CE Plantilla de plantilla
