GL82CM236 SR2CE Plantilla de plantilla

4,35 €
Impuestos excluidos

GL82CM236 SR2CE Plantilla de plantilla

Chipsetpro.com

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Cantidad
El plazo de entrega es de 14-28 días

Asistencia técnica

CHIPSET BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (Sin Pb).

Chips BGA sin plomo/sin Pb:

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/sin Pb:

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001603

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