
AM6210ITJ44JB Plantilla de plantilla
AM6210ITJ44JB Plantilla de plantilla
Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
AM6210ITJ44JB Plantilla de plantilla
216-0810001 Plantilla de plantilla 90*90
i5-6350HQ SR2QZ plantilla de plantilla 90*90
iphone7 PLUS Plantilla de plantilla
215-0757004 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N13E-GS1-LP-A1 90*90
IT8586VG IT8587VG IT858585VG IT8518VG IT8528VG Stencil Plantilla
AM5000IBJ44HM AM5200IAJ44HM AMD Plantilla de plantilla