Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i7-4712HQ SR1PZ Plantilla de plantilla 90*90
i7-4710HQ SR1PX Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N14E-GE-B-A1 90*90
J5005 SR3S3 Plantilla de plantilla 90*90
i5-5200U SR23Y Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N11M-GE1-B-A1
i5-6440EQ SR2DU Plantilla de plantilla 90*90
218S7EBLA12FG Plantilla de plantilla
GL82C236 SR2CC Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GK104-325-A2 90*90
N3050 SR29H Plantilla de plantilla
47pcs Stencil Calor directo para GAMES Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N11E-GS-A1
