Plantilla de plantilla ZM151032B1238
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Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
Plantilla de plantilla ZM151032B1238
Plantilla de plantilla N11M-GE1-S-B1
SR177 SR1J SR173 SR175 SR176 SR178 SR179 Plantilla de plantilla 90*90
i7-4650U SR16H Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N17P-G0-B-KC-A1
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Plantilla de plantilla
i5-520E SLBXK Plantilla de plantilla