

Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i7-4650U SR16H Plantilla de plantilla
BD82HM75 SLJ8F Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N14E-GT-W-A2 90*90
Plantilla de plantilla GF-GO7600-H-N-B1
i7-3517U SR0N6 plantilla de plantilla
i5-6300U SR2F0 Plantilla de plantilla 90*90
i7-4760HQ SR1BM plantilla de plantilla