Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
YM2200C4T20FB YM2300C4T4MFB YM2500C4T4MFB YM2700C4T4MFB Plantilla de plantilla
GL82H110 SR2CA Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GTX1050 N17P-GO-A1
Celeron Dual-Core SR08N Plantilla de plantilla
i5-2450M SR06Z Plantilla de plantilla
SR0FB Pentium Dual-Core Mobile Stencil Plantilla 90*90
i5-8250U SR3LB Plantilla de plantilla 90*90
AM870PAAY43KA Plantilla de plantilla 90*90
