Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
16 other products in the same category
i37100U SR343 Plantilla de plantilla 90x90
i3-7100U SR343 Plantilla de plantilla 90*90
FH82QM370 SR40D Plantilla de plantilla 90x90
FH82QM370 SR40D Plantilla de plantilla 90*90
GP106750A1 Plantilla de plantilla 90x90
GP106-750-A1 Plantilla de plantilla 90*90
plantilla de plantilla i37100U SR2ZW
Plantilla de plantilla i3-7100U SR2ZW
Plantilla de plantilla Q12H3A2 90x90
Plantilla de plantilla Q12H-3-A2 90*90
BD82QM67 SLJ4M plantilla de plantilla 90x90
BD82QM67 SLJ4M plantilla de plantilla 90*90
i76820HK SR2FL Plantilla de plantilla 90x90
i7-6820HK SR2FL plantilla de plantilla 90*90
plantilla de plantilla i58250U SR3LA
i5-8250U SR3LA Plantilla de plantilla
GFGO7600SENB1 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GF-GO7600-SE-N-B1
Plantilla de plantilla BD82NM70 ALJTA
Plantilla de plantilla BD82NM70 ALJTA