

Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
GL512 GL256 GL064 GL032 BGA64 BGA64 Plantilla de plantilla
i5-7440HQ SR32R Plantilla de plantilla
i3-6167U SR2JF plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla BD82NM70 ALJTA
i5-3210M SR0N0 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N10M-GE3-S-A2
i5-6440EQ SR2DU Plantilla de plantilla 90*90