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Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
Plantilla de plantilla NF-G6100-N-A2
Plantilla de plantilla GF-9400J-DC-I-B3
M5-6Y54 SR2EM plantilla de plantilla
3558U SR1E8 Plantilla de plantilla 90*90
SR2NH H67388 Plantilla de plantilla
EME300GBB22GV Plantilla de plantilla
216-0810084 Plantilla de plantilla 90*90