Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
16 other products in the same category
N10MGLMSA2 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N10M-GLM-S-A2
BD82Q77 SLJ83 Plantilla de plantilla
BD82Q77 SLJ83 Plantilla de plantilla
GFGO7600SENB1 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GF-GO7600-SE-N-B1
Pentium DualCore Mobile 967 SR0FC Plantilla de plantilla
Pentium Dual-Core Mobile 967 SR0FC Plantilla de plantilla
E78296 O1PT12 Plantilla de plantilla
E78296 O1PT12 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla BD82HM70 SJTNV
Plantilla de plantilla BD82HM70 SJTNV
BD82B75 SLJ85 Plantilla de plantilla
BD82B75 SLJ85 Plantilla de plantilla
12in1 BGA199 BGA130 BGA149 BGA67 BGA202 BGA182 BGA137 BGA63 BGA127 BGA134 BGA95 BGA107 Plantilla de plantilla
12in1 BGA199 BGA130 BGA149 BGA67 BGA202 BGA182 BGA137 BGA63 BGA127 BGA134 BGA95 BGA107 Plantilla de plantilla
i57440EQ SR34T Plantilla de plantilla 90x90
i5-7440EQ SR34T Plantilla de plantilla 90*90
i74760HQ SR1BM plantilla de plantilla 90x90
i7-4760HQ SR1BM plantilla de plantilla 90*90
2160810028 Plantilla de plantilla 90x90
216-0810028 Plantilla de plantilla 90*90