Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i5-8250U SR3LA Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla BD82HM76 SLJ8E
iphone8 PLUS Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GF-GO7400-B-N-A3
EM2100ICJ23HM Plantilla de plantilla
BD82Q77 SLJ83 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GK104-325-A2 90*90
i5-6440HQ SR2FS Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GF-GO7300TM-N-A3
BD82QM77 SLJ8A plantilla de plantilla 90*90
