Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
16 other products in the same category
216EVA6CVA12FG Plantilla de plantilla
216EVA6CVA12FG Plantilla de plantilla
N11MGE1SA3 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N11M-GE1-S-A3
H59457 Plantilla de plantilla 90x90
H59457 Plantilla de plantilla 90*90
21507190x90 Plantilla de plantilla 90x90
215-0719090 Plantilla de plantilla 90*90
i74702HQ SR15F Plantilla de plantilla 90x90
i7-4702HQ SR15F Plantilla de plantilla 90*90
BCM4709 BCM4709C0KFEBG BCM4709A0KFEBG Plantilla de plantilla 90x90
BCM4709 BCM4709C0KFEBG BCM4709A0KFEBG Plantilla de plantilla 90*90
i74710HQ SR1PX Plantilla de plantilla
i7-4710HQ SR1PX Plantilla de plantilla
ZME350GBB22GT Plantilla de plantilla
ZME350GBB22GT Plantilla de plantilla
GF104325A1 Plantilla de plantilla 90x90
GF104-325-A1 Plantilla de plantilla 90*90
i74500U SR16Z Plantilla de plantilla
i7-4500U SR16Z Plantilla de plantilla