Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i5-7440EQ SR34T Plantilla de plantilla 90*90
MPC5554MZP132 Plantilla de plantilla
i5-6442EQ SR2DY Plantilla de plantilla
i7-5700HQ SR2BP Plantilla de plantilla
YM2200C4T20FB YM2300C4T4MFB YM2500C4T4MFB YM2700C4T4MFB Plantilla de plantilla
i7-4720HQ SR1Q8 Plantilla de plantilla
TMZL6250AX5DY Plantilla de plantilla
i7-6500U SR2EZ Plantilla de plantilla 90*90
i5-6300U SR2F0 Plantilla de plantilla 90*90
GP104-725-A1 Plantilla de plantilla 90*90
i7-7500U SR341 Plantilla de plantilla
