

Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
Plantilla de plantilla N14P-GV2-B-A1
i3-4005U SR1EK plantilla de plantilla
i5-6287U SR2J Stencil Template 90*90
i7-4700HQ SR15E Plantilla de plantilla
GF114-400-A1 Plantilla de plantilla 90*90
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Plantilla de plantilla 90*90
i7-4720HQ SR1Q8 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GK106-220-A1 90*90
i3-6100H SR2FR plantilla de plantilla 90*90
N2820 SR1SG Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GF-GO7200-N-A3
Plantilla de plantilla GF-GO6600-N-A4