Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
16 other products in the same category
GL82H170 SR2C8 Plantilla de plantilla
GL82H170 SR2C8 Plantilla de plantilla
SONY PS4 CXD90026G Plantilla de plantilla
SONY PS4 CXD90026G Plantilla de plantilla
i33110M SR0N2 plantilla de plantilla
i3-3110M SR0N2 plantilla de plantilla
GL512 GL256 GL064 GL032 BGA64 Plantilla de plantilla 90x90
GL512 GL256 GL064 GL032 BGA64 Plantilla de plantilla 90*90
LE82GM965 SLA5T Plantilla de plantilla
LE82GM965 SLA5T Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla E31535M SR2FM
Plantilla de plantilla E3-1535M SR2FM
Plantilla de plantilla GTX1050TI N17PG1A1
Plantilla de plantilla GTX1050TI N17P-G1-A1
2150735003 Plantilla de plantilla 90x90
215-0735003 Plantilla de plantilla 90*90