
Celeron DualCore SR08N Plantilla de plantilla
Celeron Dual-Core SR08N Plantilla de plantilla
Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
Celeron Dual-Core SR08N Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N11M-PT1-S-B1
AM7210JBY44JB Plantilla de plantilla
i7-6600U SR2F1 Plantilla de plantilla 90*90
i7-4702HQ SR15F Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N17P-G1-B-KC-A1
i5-4210Y SR191 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GP104-400-A1 90*90
i5-4210Y SR191 Plantilla de plantilla 90*90
EM6110ITJ44JB Plantilla de plantilla
215-0719090 Plantilla de plantilla 90*90
i5-7200U SR342 Plantilla de plantilla