Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i5-7300HQ SR32S Plantilla de plantilla 90*90
BD82HM67 SLJ4N plantilla de plantilla 90*90
i5-520E SLBP6 plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla Q12H-3-A2 90*90
216-0836036 Plantilla de plantilla 90*90
SAK-TC1797 SAK-TC1796 MPC5566 Plantilla de plantilla 90*90
215-0876184 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla Stencil GL82H110 SR2CA
